PCB_Layout_and_SI_问答（中篇 ）

27.关于EDA设计软件的评估.最近听说一家以色列的公司Valor在国内试推PCB layout的solution,不知该公司产品如何?

专家解答:  
抱歉，我不适合在这场合评论其它竞争对手的产品。我认为任何EDA软件产品合不合用与要设计的产品的特性有关。例如，所设计的产品其走线密度是否很高，这可能对绕线引擎的推挤线功能有不同的需求。以下仅提供一些考虑的方向：
    1.使用者的接口是否容易操作。
    2.推挤线的能力(此项关系到绕线引擎的强弱)
    3.铺铜箔编辑铜箔的难易
    4.走线规则设定是否符合设计要求
    5.机构图接口的种类。
    6.零件库的创建、管理、调用等是否容易
    7.检验设计错误的能力是否完善

28. pcb设计中需要注意哪些问题?
专家解答:
PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。以下仅概略的几个要注意的原则。
    1、PCB层叠的决定；包括电源层、地层、走线层的安排，各走线层的走线方向等。这些都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。
    2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽，尽量大。
    3、不同特性电路的区域配置。良好的区域配置对走线的难易，甚至信号质量都有相当大的关系。
    4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC (Design Rule Check)及与测试相关的设计(如测试点)。
其它与电气相关所要注意的问题就与电路特性有绝对的关系，例如，即便都是数字电路，是否注意走线的特性阻抗就要视该电路的速度与走线长短而定。

29. GSM 手机PCB设计.请问专家GSM手机PCB设计有什么要求和技巧?
专家解答:
手机PCB设计上的挑战在于两个地方：一是板面积小，二是有RF的电路。因为可用的板面积有限，而又有数个不同特性的电路区域，如RF电路、电源电路、 话音模拟电路、一般的数字电路等，它们都各有不同的设计需求。
    1、首先必须将RF与非RF的电路在板子上做适当的区隔。因为RF的电源、地、及阻抗设计规范较严格。
    2、因为板面积小，可能需要用盲埋孔(blind/buried via)以增加走线面积。
    3、注意话音模拟电路的走线，不要被其它数字电路，RF电路等产生串扰现象。 除了拉大走线间距外，也可使用ground guard trace抑制串扰。
    4、适当做地层的分割， 尤其模拟电路的地要特别注意，不要被其它电路的地噪声干扰。
    5、注意各电路区域信号的回流电流路径(return current path)， 避免增加串扰的可能性。

30.线路板设计与EMC！线路板设计如果考虑EMC，必定提高不少成本。请问如何尽可能的答道EMC要求，又不致带太大的成本压力?谢谢。
专家解答:
PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferrite bead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。以下仅就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应。
    1、尽可能选用信号斜率(slew rate)较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。
    2、注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。
    3、注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(return current path)， 以减少高频的反射与辐射。
    4、在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。
    5、对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到chassis ground。
    6、可适当运用ground guard/shunt traces在一些特别高速的信号旁。但要注意guard/shunt traces对走线特性阻抗的影响。
    7、电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。