微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 信号完整性分析 > 信号完整性分析讨论 > 是否有数据可以进一步详细说明沉金工艺对损耗的影响程度

是否有数据可以进一步详细说明沉金工艺对损耗的影响程度

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
PCB沉金工艺加大了导体损耗。是否有数据可以进一步详细说明沉金工艺对损耗的影响程度?另外盖绿油为何不和沉金工艺直接比较而和高速板材有关?

沉浸, 盖绿油, PCB工艺

http://www.pcbtime.com/thread-6486-1-1.html

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top