仿真DDR3读信号的问题（关于pin和die上波形的区别）

大家好！
最近我在用SigXplorer 仿真DDR3的DQS读信号，遇到了一点问题：
因为接收端在pin上和die上的波形几乎看不出区别，我感到有些奇怪（实测的波形有较大回沟所以想确定在die上是否还存在回沟），于是修改了主芯片IBIS的[package]内的封装寄生参数（因为之前芯片厂商没有提供确切的封装参数），转换到dml文件，但是重新载入之后依然看不出差别。我想知道IBIS的寄生参数是如何影响在pin和die上的波形的，之前我看过一份资料说寄生参数产生的时延是主要因素，是这样吗?
还有麻烦大家帮我分析下我之前修改IBIS的思路是否有问题，有没有其它思路（[Pin]内没有定义更多的封装寄生参数 ），比如c_comp，或者钳位/上下拉曲线等……

DDR3, 仿真, pin, die, 上波形

IBIS model里面那个[package]是默认的，只有在你的网络名没有参数的时候才用到，通常需要在网络名后面修改寄生参数才有用的，如果你的芯片比较大，这个参数确实会影响到你的仿真结果，表现就是你的封装寄生电容会比较大。