10G信号AC电容下挖空
时间：10-02
整理：3721RD
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对于板厚1.6mm,层数4层板，对于 10G serdes布线在AC耦合电容下面挖空的优缺点，现在个人觉得挖空后焊盘处阻抗变化比不挖时的阻抗变化大，大家怎么看?
四层板的话还是不要挖了吧。
这个赞同，感谢
走线入焊盘 等于变相增加走线宽度
阻抗变化后 掏空相邻层 增加参考平面距离 从而弥补阻抗值的降低
是不是这个理
超过4层，还是要挖空的吧，SATA 3.0 是要挖空的
学习了。