bonding线的阻抗匹配问题是如何考虑的？

金线的阻抗一般不控制，针对高速板，主要控制金线长度，使得电感在一个可接受的范围。

这个太高深了，同问，个人感觉不需要，，，，，

频率很高的时候也不用吗

这个我不懂呀，我只是猜测，也可以同问，只是想象不出那个阻抗怎么控制而已。求高手指点。

这个我不懂呀，我只是猜测，也可以同问，只是想象不出那个阻抗怎么控制而已。求高手指点。

楼上正解，wirebonding 无参考，很难控制阻抗，唯一可控的就是本身的参数了，既然阻抗很难控，按照阻抗匹配的原则来看，就尽量控制阻抗突变的长度。

学习了！