25G选用低粗糙度的铜箔与压和工艺中的棕化 似乎冲突

大家知道，铜箔类型 有std以及RTF HVLP VLP等，对于25G信号，我们有时候会选用低粗糙度的铜箔，比如HVLp，但是在压和时，为了增加铜箔与树脂的接触面积，增加两者的结合力，会进行棕化处理，增加表面粗糙度，那问题来了，我们选用低粗糙度的铜箔还有意义吗?

矛盾，干嘛要棕化

问题中简单解释了啊，为了增加铜箔与树脂的接触面积，增加两者的结合力，当然还有其他的好处。

低粗糙度就已经是粗糙了啊，可以直接粘附了

有意义的，现在有低粗糙度工艺，靠化学方式粘结，而不需要增加太多的粗糙度去粘结。

所谓的低粗糙度，就是指比普通铜箔低，也就是说普通铜箔有更高的粗糙度，但是普通铜箔还要进行棕化处理，如果你的说法成立，那岂不是更高粗糙度的普通铜箔都不需要棕化了，可以直接粘附了呢，您说呢

这个说法倒是可以解释，不去做棕化处理。但是问题是我们并没有在工程文件中，要求板厂去采用其他工艺处理，那么板厂是会自动的因为我们采用了低粗糙度的铜箔，而自动的放弃棕化工艺，而采用其他工艺吗?如果不能确定，那么是否我们需要进行相应的工艺说明，以使得我们选用这种铜箔真的有意义?另外一个问题，其他工艺化学方式是什么?其实棕化本身就是 一种化学方式，生成氧化铜。

您了解到的更高粗糙度的原始基铜达到什么粗糙程度，还要做棕化处理的依据是什么，什么程度的粗糙度就可以满足粘附要求，这些您貌似还没有去了解吧，建议您去了解一下（不同工艺粗糙度可能不同，但不代表微粗糙度铜表面就不能达到粘附铜箔的标准）

您说的太对了，只是学习制版流程中有这么一个环节，就是缺少这方面的知识，只是直接感觉会冲突，所以搞不明白 原因，麻烦您指点一下，谢谢了！

基铜本来就是一面光滑一面粗糙，粗糙度就是关于粗糙这部分的

开始没看懂小编的问题，还以为小编的意思是低粗糙度的铜箔粗糙度不够，要继续使用棕化处理，增加粗糙度，以便于粘合，这样会导致低粗糙度的铜箔变成高粗糙度的铜箔，这样选择低粗糙度的铜箔就没有意义了。