做过trim的请帮忙～～
1、trim PAD大约要开到多大呢，可不可以取小于90×90?毕竟是用在CP阶段
2、我用的是40V工艺，process M1 0.6um，M2 0.7um,选用M1 0.6uml，连线长度按照50um估算，中间走线大于3个拐角，估算连线电阻大约在3、4欧姆，CP阶段加5V电压，给200mS熔断时间。这样考虑有没有问题?
3、window是不是一定要开，如果开的话一般要开到多大呢?
4、还有没有其它需要注意的问题?
请做过TRIM的来帮忙解答一下，没做过的就不要乱说了，会误导的，呵呵，谢谢大家～～
你要说明一下你的trim的对象，有poly，metal，方式有 efuse 有laser
不过看样子你是efuse. metal trim。
1,pad大小无所谓，和普通的一样大小就行了,前提是你的efuse电流要设计的适中。
2，这个问题你可以参考 fab的pdk，里面有金属的最大安全电流与尺寸的关系，要大于这个安全电流的值6-10倍以上，熔断时间一般电流越大，时间越短，你没有提供你的电流值，所以时间很难说。
3，一定要开窗口，不然很有可能无法trim。开窗口一定要注意，从底层开到最上层，和pad的孔一样。开窗口的大小一定要注意，不能太小，太小了，气化的金属无法散开，有可能再次短路，所以你的金属一定要做的细长，我见过有做过efuse的金属或者poly再次生长到一块的例子。另外，顶层不要有钝化层。好运
非常感谢，谢谢您的回复～～
efuse. metal trim ，M1最大电流密度 0.8mA/um，按照连线电阻在3、4欧姆，CP阶段加5V电压来算的话，电路应该在1A～2A之间，会不会电流过大产生其它问题呢?
trimPAD只是用来打探针，是不是可以做小一点，例如50×50呢?
还需要注意其它问题吗?
用EEPROM的路过
xuexixuexi
学习了。
关于trim pad的大小，和测试pad一样大小就ok了，不必90*90，另外窗口的大小，design rule里应该有，可以和foundry沟通，不同的process的窗口是不一样的。
trim感觉还是挺有意思的
很好的一款软件，很好的结合实际情况
以前朋友说 eFuse 烧断电流 poly line 须 20~30ma 所以须要大元件
另个问题是 eFuse 有可靠度问题
有些 efuse 使用poly ...只开机 read 因为一直流电流会让 poly阻抗变化 .
metal efuse 则须要更高电流