CMOS corner lot的产生，以及与量产时variation的区别

一直很好奇一个问题：
例如试生产时，一般会回来所谓TT corner的芯片；然后也可以指定fab生产出corner chip。
那么为什么大批量生产时，芯片的variation就变的不可控了，各种corner都有可能?
难道试生产时的“TT” “SS” “FF”芯片多了一些monitor process，动态调整了工艺以得到所需的corner，量产时这一process被取消了?

小编可以学习下foundry process 和device modeling

谢了！
顶上去看看有没有了解一点的。

顶，学习学习