微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微波和射频技术 > RFIC设计学习交流 > 衬底接触孔的多少与latchup 的关系?

衬底接触孔的多少与latchup 的关系?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
衬底接触孔的多少与latchup 的关系?
是不是接触孔一越少,越容易发生latchup ?
具体原理是什么?
请高人解答!

自己顶

当然,接触孔越少,衬底电阻越大,瞬态电流降在大的电阻上,容易开启寄生三极管,引起latch up

当然也不是越多越好。.
有一个容查范围...

接触孔多了可以降低latchup,通常会在版图空余的地方多加以接触孔.有些地线下面也会加一些.
接触孔多了,比较占面积.通常是在版图面积允许的情况下多加接触孔.

你应该先从latch——up的原理来理解。

打接触孔并不是盲目的打。主要是为了防止衬底反偏。让地线更为的均匀。在模拟版图的艺术中讲的非常的清楚。可以查阅

sdsd
sdsdsd

在有限的空间内尽量多点以减少阻抗。

谢谢小编的分享了!

2#是正解

接触孔多,寄生电阻小,压降小,PNPN就不容易开提导通,就不会latchup

我也学习 了。小编正式 讲述的好

学习中

衬底电阻越大,瞬态电流降在大的电阻上,容易开启寄生三极管,引起latch up

。主要是为了防止衬底反偏。让地线更为的均匀。在模拟版图的艺术中讲的非常的清楚。可以查阅

明白了,积累积累

学习了

学习一下

正在学习中

打得太多唯一个坏处就是可能把substrate noise引过来。所以要看你附近有没有sensitive的module,一般打多少会有一个guidline的,跟你附近有没有大管子也有关系。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top