full mask的metal option一般是做到第几层？

例如做到poly层，然后二十片wafer先拿两片做完全部层，再根据CP或FT结果决定做不做metal option，metal1到top metal都可以修改，
然后把剩下的wafer都做出来。请指点，谢谢！

改是都可以改，关键是mask cost，改的越少越好，如果是预留的准备做metal option
最好用高层的top metal，mask 便宜

谢谢

支持啦。