划片槽的结构是什么？

版图图形一般最好离开划片槽边一定距离，避免划片时图形损伤。
为节约空间，划片槽内可能会做些测试用的结构。

一般scibeline肯定有对准标记，是foundry会给你加上的，如果为了节省面积，可以将PCM结构也放在划片槽中。

pcm是什么

process control monitoring
测试工艺是否符合标准 4# bluesmaster

PCM=process control monitor

我们在设计的时候，会将所有的via层充满划片槽，以使划片槽内的连接弱于芯片区域，防止划片时的片上应力对电路区域造成损伤

楼上正解

via层，那同时有金属层吗?不大理解。

概念上的错误：1）Peripheral Ring即保护环，需要打Via，减小应力。
2）Scribe lane即划片槽，没有任何东西，除了PCM的器件结构和测试结构。

scriber line内可以放一些测试电路；

呵呵，我说了是我们的做法。而且不是打孔，而是铺满。seal ring是seal ring，除了防止划片破坏意外，还有接地隔断噪声的作用。我们流多芯MPW，为了节省面积，seal ring做的窄应力隔断差，保险起见才这么搞。
划片槽是什么样子，各有各的做法，不是你说了算的。

你前面三段说得挺好的。
最后一句没必要加上去，你才做几年啊?这口气

steper mask的对准标记放在field边缘的street里。wafer的对准标记比较大，street里放不下，放在专门设计的field的里。

呵呵，口气越大，说明越没本事。我只是证明下自己没本事。

没有金属，这只是我们在做多芯MPW时的特殊做法，不必参考。整张wafer的设计不一样。

测试结构。

请问怎么跟代工厂说 “我们的划片槽要做成钝硅的” ? 是什么都不放就做成钝硅的了?

很多Foundry都是把测试图形放在划片槽内

划片槽不用画的吧?我怎么记得就加了个seal ring~

楼上正解

划片槽最主要是要全部开窗，想知道pcm之类的都不是必要的，只要看看job view就知道fab是怎么做了

做电路的不要去管那个