请教个mosfet的散热问题~

目前选用你们家的一款to-263 封装的MOSFET

设计值电压12~50v 电流10~15A 

请教下PCB设计时需要如何做散热处理？

Hi

    看datasheet定义，如果底部PowerPad是与GND连接，扩展GND面积，应用大面积的GND当散热片来散热。

    （具体看datasheet定义）

正常处理即可，这种通用的东西跟其他厂家没有区别的。如果觉得烫可以多铺些铜来增加散热面积。

PCB设计散热注意靠GND铺铜面积，保证有效的散热铜面积。