junctin to ambient的热阻

Hi

   请问， TI内部是否有提供电源芯片(主要是LDO/DC/DC芯片)热阻与PCB 散热GND面积的测试报告？

    原因是很多datasheet上都会提供junctin to ambient的热阻，但是都没有说明这个热阻要求PCB上对应散热的GND面积(与PowerPad相连).

会有啊，在例如（1）（2）（3）的备注里

Hi

    少量的有，大多数都是没有的。

    备注中一般提到的PCB的类型，但是没有提到PCB板的面积，以及正面PowerPad的GND连接面积，或者反面的GND连接面积（如果是4层板中间有GND层，那还比较好，2层板因为正面和反面都可能有零件，意味了GND面积可能受到限制）

Hi

    或者说datasheet中测试到的热阻，是在怎么样的PCB条件下测试到的，要具体一点。

    在或者，TI的有没有测试报告，说明与Powerpad焊接的PCB上GND面积与热阻的关系图。

某个具体的器件没有这类的数据。

TI有一些介绍thermal design的资料里会有这类的对比数据做参考

Hi

   能够提供一下。

   没有看到这方面的数据或者测试报告。