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如何根据热阻计算DC-DC的最大输出电流?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

最近在用LM43600,我的输入是22V,输出是3.3V,我如何根据热阻来计算最大输出电流是多少?LDO可以根据热阻很快计算出最大输出电流,但是DC DC

是开关型的,不知道怎么计算比较准确点?

很难,因为IC的损耗是很难准确估算的。

应该还是可以算的,可以根据Rds_on,占空比,来计算,貌似和输入输出电压没什么关系吗?

由于DCDC效率很高,外围功率器件很多,受限的将不一定是IC。这样;算的目标就很多了。而LDO几乎没有功率外围,所以;只算LDO自身就可以了。

所以;从理论上讲,可以计算DCDC损耗,但精算难度很大。这种想法很好,但目前不具有很好的操作性。

看了下规格书,里面有个对应的电压-效率图表,根据最大输出电流和效率图算出耗散的功率,按理想算,都算在DC DC的热耗散上面,再根据DC DC热阻算下

最大耗散功率,可以满足这个最大电流输出,所有得出这个DC DC的最大输出电流是可以达到规格书上标的值,这样算应该是正确的,各位给下意见

耗散的耗散的功率并不是都由IC损耗,甚至要是按照你这个方式算,我估计所有的IC输出都会超过允许最大电流只。

DCDC和LDO完全不一样,就LM43600来讲,外围电感上也会有损耗,而且不同的厂家的电感,DCR不同,磁芯品质不同,电感上的损耗也不尽相同,你单从效率曲线上把损耗的效率放到IC上,这样做是不对的。如果电感材质不好,有时电感的损耗会在总损耗中占相当一部分。在选DCDC时,你要看后级系统要多少电流,然后留大概20%的裕量就够,现在的DC/DC芯片,很多会在芯片内部做热保护,如果芯片过热,会自动关断的,而在芯片能够承受的热量范围内,输出电流限制的是芯片内部MOS管的峰值电流。

如果你还是想了解芯片的热性能,可以使用TI的webench工具,有很多芯片是带热仿真的,里面可以看到在不同输入输出条件下,IC本身的功率损耗有多少,你也可以根据那个IC损耗自己估算温升。

webench主页:

webench.ti.com

LM43600仿真:

http://webench.ti.com/webench5/power/webench5.cgi?VinMin=11.00&VinMax=13.00&O1V=3.30&O1I=0.5&base_pn=LM43600&AppType=None&op_TA=30&lang_chosen=zh_CN&optfactor=3

我主要是想看下最大的输出电流能不能达到

我是想看我的22V输入,3.3V输出是否能达到0.5A的最大输出电流,怎么算比较准确

如果是buck芯片,你可以根据输出电流来计算,一般buck芯片内部会标有高侧MOS管的限流值,你计算Ip=Io+I_ripple,保证Ip小于高侧MOS管的峰值电流就可以了。这里Io就是输出的平均电流,I_ripple是指电流纹波,一般取Io的20%左右。从LM43600的规格书上来看,出0.5A没有问题的。

为什么只看高侧MOS的限流值?我看规格书,低侧的电流更小点?

如果PCB 和环境有很好的热阻模型,那么根据效率和损耗的能量是可以粗略的估计电流能力的,但是通常PCB的热组和环境关系太大。

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