lmx2541sq3740e焊接的时候 总是焊坏， 求原因，是不是有什么具体的温度要求？

把芯片焊在PCB上后 ，VCCDIG电源与地的阻值变成383ohm，没焊的时候是无穷大，为什么总是焊接的坏掉呢？

建议先量测下PCB VCDIG PAD和临近PAD的阻抗，以判断是否有short

刚才的说法可能有歧义，意思是在不上芯片的PCB板上量测，以此判断是否是由于芯片焊接后出现溢锡等造成short

下午 我重新焊了一个芯片，焊之前 芯片是好的，焊接后，VCCDIG引脚与地之间阻抗变为158，VCCPLL1与地之间阻抗也为158，我把芯片取下后 ，发现外部馈电电压正常，但此时芯片的VCCPLL1与地之间阻抗是158，VCCDIG引脚正常。请问是不是这次重新焊接 又造成了芯片损坏，芯片焊接的时候，都有哪些方面需要注意？