关于运放 OPA364AIDBVT ，焊接问题

我的传感器采集使用的这个芯片，刚开始每次发现传感器采集的数据不一样，我测试了所有外围电路，包括传感器，总共焊接的板子数，有10快左右，有些正常，有些有问题，个体差异很大，所有的外围设备都更换检测，没有找到问题，还是在今天实在没办法，更换了运放，就是这个OPA364AIDBVT，然后换一个新的小心翼翼的焊接上去，发现有问题的就恢复正常了，一下子把所有有问题的板子换了运放都有所改善， 才知道是运放问题，当时我焊接的时候，可能喜欢并排引脚直接刷着焊接，不知道是因为  温度 的问题影响了运放还是因为什么问题？        我发现这个芯片焊接要特别小心，要不然性能影响特别大，基本上不小心就会出问题，  我想问下，这个运放是不是又这么一个问题？  我这个产品上还有TI的其他运放，我焊接的方式一样，也不见有问题，应该不是我焊接的能力问题。

这个封装比较小，所以焊接高温比较容易传导到内部DIE，是不是因为这个芯片长时间过热呢？另外再问一下焊接时用助焊剂了么，因为封装小，残留助焊剂的特性影响会比较大

建议风枪设置340C，同时用热电偶monitor芯片表面温度