展讯_芯片封装的协同设计_这个岗位怎么样？
时间：10-02
整理：3721RD
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不知道这个职位能不能学到东西，有没有前途?工作主要负责如下：
工作职责：
1. 8nm, 16nm, 14nm的负责芯片的芯片与封装的协同设计与仿真分析等方面的工作，主要包括顶层金属RDL/RV以及 Power mesh设计，IO Floorplan, 全芯片功耗分析，IR-Drop, EM电迁移，与后端工程师，与封装工程师， SI/PI工程师配合，顺利完成芯片与封装的互连设计以及电性能评估分析最终输出DEF, IO file, GDS, CDL，Connect 等文件；
2. 负责完成全芯片DFM, 可靠性评估，芯片与封装互连 Pinlist文件的检查；
3. 完成顶层金属或全芯片DRC 检查，帮助后端工程师完成LVS 的Signoff 验证；
4. 负责IO /IP GDS转换成LEF文件，包括LEF文件的质量验证。
求帮助啊，别沉了啊！
同问
这是个啥职位啊，不是后端的活吗，怎么还单独起了个怪名字
学习一下。。