FT测试发现有2%的open/short失效，大家帮我看看如何解决啊？

某芯片FT测试发现有2%的open/short失效。
具体情况是发现IN和OUT短路失效。不知道应该怎么分析。
1. 经过X-ray，没看到异常
2. decap芯片去帽，表面正常。
3. 补充：wafer 的CP测试没有发现short问题
4. 封装厂测试线没有问题
请问各位达人，还有哪些因素要考虑的呢?如何通过实验的手段来进行分析?

看看是不是有ESD的問題, I/O被打死了

谢谢小编

请问你这个是什么产品，每种产品可能原因不一样

CP testing is OK: But short testing should make other pins to ground.

怎么还有广告啊