芯片的震动测试及温度稳定性测试

最近有个需要trimming的电路需要做一些测试，其中涉及了震动测试和温度稳定度测试。之前没有做过这方面的测试。
我的理解是：
1、震动测试：根据应用场合及运输存储方面做的测试，比如汽车、航空电子等应用，根据应用环境的需求应做震动测试，
但我不清楚这个震动测试后要达到的效果是什么?-----芯片不开裂?PCB板级电路焊点不脱落或者开裂?
trimming后的单元在震动后会出现不稳定?不清楚有没有个统一的标准，类似于GBxxxxx之类的。
2、温度稳定性测试：这个测试我就单纯的从我需要trimming的芯片上来理解的，熔丝是通电持续一段时间发热熔断，熔
断后在熔丝两端会有两个类似接点的堆积物（Poly或者Metal）,在高温下这些堆积物可能再次熔掉，
然后回流导致期望熔断的单元重新连接，从而出现逻辑错误。

上述两点纯属个人臆造，不知道有没有什么标准之类的，那位仁兄接触过此类测试的希望不吝赐教。

自己顶

IC的震动测试吗?一般IC做振动试验都是不加电的，可以参照GJB548看看。焊好的电路板测试标准可根据使用环境从GJB150中选择。

能简单解释下trimming吗?
主要是那些芯片需要做trimming呢?

温度稳定性测试
应该是不是也该考虑大温差下，熔丝的形变产生的影响?