微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微电子和IC设计 > IC后端设计交流 > 工艺库的worstcase

工艺库的worstcase

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
现在我们项目也许要用28nm或者40nm的工艺库,我们现在前期评估的时候,厂家提供给我们的worstcase竟然不是平常所认识中的,最高温度(一般为125),最低电压下的;听他们说,在这两个工艺下,已经完全反过来了,worstcase是最低电压,最低温度.
有谁遇到过吗?呵呵

低温翻转效应引起的,40lp的时候就体现出来了
以前在worst case是wc corner 125℃/VL,到40nm最差的worst case 是wcl -40℃/VL
查阅工艺库的user guide中有一节对低温翻转进行了说明,可以查阅

真羡慕你们能做这么先进的工艺。我虽然项目很多,但是工艺没做过90一下的。抓住机会

90nm下都是这样的啊,叫low temperature inversion effect ,
也就是说corner特别多, 组合也很多
几乎每个corner都要signoff
28nm的好像是20几个corner,不是125度吧,是110度吧,

有没有更详细的关于low temperature inversion effect的资料介绍?

你好,我想问问,corner要signoff是什么意思

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top