怎么画0.35um工艺的Bonding PAD，用什么软件？

还有就是，130nm工艺的Bonding PAD的opening window有一层PA，这层PA是不是到了封装厂，由封装厂去掉opening window的PA，用于连接Bonding?

不是，tapeout的时候就有的，和封装厂没关系

1、virtuoso，自己画吧，via错层放置，一层一层摞金属就行。有特殊要求，比如下面放器件，需要减少电容啥的另说。
2、PA是氧化的阻挡层，顶层不加pa的话，那么你pad上面就是氧化物，根本没办法封装和测试---

好的，谢谢！

谢谢！

请问小编后来是自己根据pad design rule画的bonding pad吗?最近也遇到这个问题了。