后端面试--每日一题（015）

If giving two physical dies as below, and ask you select one of them. How do you pick it up? explain the reason please.
（1） width = 2 x height
(2) height = 2 x width
如果从下面的两个芯片中选一个给你做后端设计，你选哪个?请说明选择的理由?
（1） 宽 = 2倍的长
（2） 长 = 2倍的宽
难度：2

如果选用1，那么H方向的走线比V方向多；
如果选用2，则反之。
从考虑设计节省金属线考虑，选择1

應該是(2)

这个问题的答案不是一个对另一个就一定错，选任何一个都可以是对的，但是要有足够的理由来解释你的选择

看这个设计是几层金属的了，我觉得H向的多（比如3层，5层。）我就选宽的，反之就选高的。
因为一般大家习惯把std做成横向，也就是metal1是H的，所以高的可以节省些strap。

基本上就是5#说的道理！
去除不太好用的layer（比如metal1）和power专用layer（比如RDL）后，比较剩下的layer可以提供的H和V的routing resource，如果H的多，就选宽的，反之，就选高的。

首先谢谢你的答案，但是我有点疑惑希望您能解答一下：
金属层现在大多采用metal1 H ，metal2 V，要么是偶数，要么是奇数。
如果为偶数：
power一般为两层（最高的两层），再除去metal1，那么剩下肯定是偶数层比奇数层的多一层。
如果是奇数：
那么剩下的奇数层和偶数层一样多。这样的话怎么选呢?
还有我觉得现在的STD都为等高不等宽，所以我觉得选择宽一点的，有利于时序优化时选择驱动强度大的器件（因为一般驱动强度大的器件比驱动小的器件都要宽，避免宽度不够），不知道存不存在这种解释?
以前跑过一个小例子，就一个与门和触发器，然后CTS选择clock_buf时，就出了范围，所以加大了宽度。

7#正确

1:2 or 2:1的形状我们一般都不prefer ， 我们都尽量长宽接近，所以，我选择的话无论5层6层7层，我都是1:2

初学者问问大神：1、7楼那种奇数层问题，应该尺寸比例无关吗?
2、9楼说 1:2 or 2:1的形状我们一般都不prefer ， 我们都尽量长宽接近···
应该长条形中最顶端reg也最低端reg之间的skew会比较大吧?时钟树不好做吧?

分情况
看需求的主要方面选择吧

如果是block shape 就不一定由你定shape的，要根据上面层。如果是一个chip,主要是考虑routing sources，timing results也是要看下。

学习了！

为什么可以节省strap?

这里的“多”指的是条数还是长度呢， width =2 x height 这个描述的应该是一个

类似这种的长方形，那这样的话，如果是条数的话 肯定是竖着摆放的条数多(间距一定情况下) 但是水平的长度要长些，你的“多”是什么意思呢 小编

多是layer层数
你的图片看不清

恩 我明白了 多谢啦

place std的时候可以让std旋转90度吗?