关于Top-level的floorplan

有没有哪位大神可以讲一下Top-level的floorplan和block-level的floorplan有哪些细节的区别?以前做过block-level的，现在要做top-level的，不是太熟悉，多谢啦！

主要是和pad 有关的， 还有各个partition的集成，power strap的对齐 ，
和很多事情一样，等你做完了，你就知道是怎么回事了

仅以个人所做过的电源管理芯片的经验给以参考。
首先是要知道封装，也就是要知道PAD的位置怎么放，然后考虑驱动管，驱动管一般都是高电压或大电流，放在PAD旁边以宽金属线连接。
接着是分区域放置不同模块，比如数字、噪声较大的模块放芯片边上，基准等尽量放中间，LDO、OVP等靠近VDD。OTP靠近驱动管。总之就是根据电路特性放置模块。
其它模块视具体情况放置在剩余空间里。
然后是塞电容（有特殊要求的除外），连线等等。

感觉像analog的top design，

我直接做的top-level，没有用block-level拼，这样就直接按block-level的流程来就行吧?只是加了pad

对，

好的，我先跑一遍流程，有问题再问