微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微电子和IC设计 > IC后端设计交流 > 在做initialize floorplan和插入pad filler的时候出现一些问题,谢谢帮助和关注!

在做initialize floorplan和插入pad filler的时候出现一些问题,谢谢帮助和关注!

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
在写完pad的约束之后,做initialize floorplan的时候出现了如下诡异的现象,貌似IO pad跑到Corner上去了,不知道为什么会出现这种现象!该怎么解决呢?


然后插入pad filler的时候又有如下警告,导致pad ring生成失败,应该是最先的gap小于最小尺寸的pad filler,不知道我这样理解对不对?该怎么解决呢?



希望大侠们帮帮忙,在此非常感谢!

都卡主好多天了,希望知道的朋友们帮帮忙,再次感激不尽啊!

你有没有尝试一下把你的floorplan die 做大一点?

我觉得不是这个原因,因为我不是指定宽和高,而使用的高比宽,因此应该不存在说是因为die太小的缘故,谢谢你!

哪位仁兄帮帮忙,谢谢了!

1. 检查在 corner 上的 pin 在 netlist 里是否有接到 PAD
2.
1)overlap filler
2)调整 gap 刚好放下整数个 filler

非常谢谢你的关注!对于第一个问题你给出的解决方法,我在综合好的网表中自己手动写的一个top模块,在这个top模块中将各个pad与对应的输入输出端口连接,但是在initialize floorplan出现那种问题,应该不是没有连接的问题。第二个问题你给出的第一种解决方案overlap filler我是知道这个方法的,但是不知道overlap filler这个设置或者指令在哪个地方,还请大侠明示,再次谢谢你了。第二种解决方案是调整间距,在我写的这个pad约束脚本中没有指定间距,那在initialize floorplan之后生成的那个gap是软件自动给出的吧?为了能好刚好放下整数个filler只能手动调整间距来解决这个问题我这样理解对吗?再次谢谢您的帮助!

1、第一个问题我也碰到过,我是电源地的port会跑掉,不在对应的pad上面,移动的貌似还会出问题!
2、在insert_pad_filller后面添加那个选项就行了。

3、可以手动算一下,命令没用过,不知道有没有。

1. 其实在 corner 上也没有什么大问题,按照 flightline 一个个 move 过去就好了。原因和更好的方法我也不知道,我做了 digital backend 一年都是做 IP.
2.
1) insert_pad_filler -overlap_cell
2) 手动调,要熟悉 “edit” 那个 menu

谢谢你们这么热心!第一个问题最后你解决了吗?第二个问题的第一种解决方案在你的帮助下解决了,第二种解决方案是自己手动调整gap的大小,可是说明文档里面没找见filler的尺寸,用的是中芯国际.18的库。谢谢您的帮助啊!总算解决了一个问题!


谢谢您的帮助哈,第一个问题还是没弄明白,是放在corner上没有问题的意思吗?旁边都是数字前端,遇见问题也没办法问别人,只能上网发帖了。

第一个问题没解决,移动了,可以移到 对应的pad上,但是感觉已经不是一个整体了,会出错。
看下lib里面会有对应的filler的尺寸,文档里面应该有的。

谢谢!谢谢!

需要write floorplan,然后重新读入就会解决

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top