3D IC

tsv吧，你说， 没用过，比较先进

对呀，要插入TSV的

有什么问题吗?

大侠，做过?这个tech.lef文件怎么设置其他die上的layer信息啊，因为都是要cut类型和routing类型的交替放置的，两个die之间相邻的layer都是routing类型，so总是报错，怎么解决呢，可以自己定义一个cut类的layer吗?

我没做过，我们组其他人有做这个的，我听过一点。你两个die的tech lef写在一起还是分开写的?我觉得还是要分开写吧，下面的die加上MB和TSV层，上面的die和普通flip chip是一样的吧

我是写在一起的，能给个你们组做这个的人的qq之类的联系方式吗，方便交流

我的扣扣：812626291，能告知你们组做的同学吗，想要请教一下

不能加个扣扣吗?相互讨论下呗

在ICT文件里要加入MB层的信息吗?

这个就不懂了。我没手动写过ICT。那个不都是foundary给的么

哦，这样啊，同样感谢哈

请问die1和die2是分别画的还是吗?那层与层之间的信息不需要改动吗?

同学你们的EDI工具TSV的license能卖给我不?很需要，跪求！