关于减小拥塞（congestion）的一个小问题

减小拥塞最根本的办法中介绍：
1. Change the power strap metal to a higher layer so that it does not impact cell placement.
2. Change the location of the power strap routes to avoid the congested area.
请问大侠，该怎样理解这两种方法?把power strap 挪到更高金属层后会对布局产生什么影响呢?难道可以在strap下面放置cell了吗（这样倒是也可以减小拥塞问题）?另外针对第二种方法，power strap有很多，如果一条strap移动了，那么其它strap不是都跟着移动吗?
请高人不吝赐教，谢谢！

1. strap下一般都有cell
2. strap可以独立移动

谢谢您的指导。第二问题我明白了。对于第一个问题，如果把strap尽量往上移动，是不是意味了strap和cell之间的耦合作用就小了，进而可以在strap下布置更多的cell，则以此方法减小拥塞 ?谢谢！

1.主要是为了方便下面的cell的pin connection

了解了，谢谢您！

上面的说法很理论，在实际中不是这么简单的。
比如高层metal 跑电源，主要还是为了电阻小。
高层metal 跑power，如果需要做metal1 连接的时候，会从顶层把via 打下去，
会加剧routing congestion 而不是减小。
一般还是把power 下面的placement block掉，才能减少congestion。
实际中说来，如果congestion 是local 的（比如hardblock），strap变换可能减少congestion。
否则的话，还是转90度或者加面积或者改lef 吧。

谢谢您的指导。可不可以这样理解，如果高层跑电源，cell pins都在metal1，为了连接电源和cell pin需要从顶层的电源处打孔下到metal1，则中间各层中via所在处都不能布线，这在一定程度上会加剧congestion。所以，一般把strap放到低层，比如cell出pin都在metal1，strap在metal2。如果metal1上的pin距离metal2上的strap太近，会存在短路和信号串扰的隐患，所以，把strap下设置placement blockage。

动power 解决congestion不应该成为根本解决办法。power首先是分析和计算的结果，做的太密就不合理了。所以个人感觉还是解决hotspot比较重要。

感觉顶层往下打孔,不能减少congestion,还能增加

ding yi xia

其實有很多方法可以解
第一個是先看你的POWER MESH 是不是在routing grid 上面
如果不是讓他on grid 然後算一下pitch 去擠出最多的routing resource.
再來是Stripe 的via 不要打100% (約50~60%) 可以增加多一點的routing resource
如果還是不行
看能不能對那個區域的cell 做增加padding的動作讓cell推開一點可以減少congestion.

给力

您好，请问哪些可以看成 local routing，我在实际过程中，有碰到standard cell容易在 power strap处发生congestion，因此通常的做法是挪power strap.

stripe 的via 如何控制不打100%，怎么操作?

工具都支持。找到这个选项