ICC与EDI对比讨论

初学EDI，尝试对比下ICC与EDI ，如有不对之处还请大牛指正讨论。
EDI：
方便直观，GUI方便，做FP方便
易于分析dataflow（ICC2013也支持，但是难用）
可以check 漏孔
加Spare Cell可以指定比例（听说的，这个怎么实现?）
可以check 完全overlap的phy cell
via有优势
CPF比UPF成熟
16/14nm支持领先
ICC:
place功能强大
显示结果丰富
控制手段多（如group path, bounds, attribute)
目前就只知道这么多了。不知这两个工具的不同优势不有哪些呢?
参考：
ICC与EDI，哪个更胜一筹?http://bbs.eetop.cn/viewthread.php?tid=355777&highlight=EDI%2BICC

2013的ICC还有哪些比较实用的新功能啊，最近公司要更新版本了

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