mask 层的问题

上面的表在一行之内放不下，所以放到下面来了，上表是从工艺厂家的mask tooling table中截取的，其中的ACT是源区，有以下问题请教各位

1 是ACTR的产生方式怎么是那样的，在我的理解中，应该是除了ACT之外都是ACTR

2 mask grade代表的意义是什么，分成几类，每类的特点

3 operation for product 和operation for scribe line test key的区别与联系

4 photo thickness 代表的意思是什么，DUV与I-line的区别

怎么图片帖不上去呢

上面的表在一行之内放不下，所以放到下面来了，上表是从工艺厂家的mask tooling table中截取的，其中的ACT是源区，有以下问题请教各位

1 是ACTR的产生方式怎么是那样的，在我的理解中，应该是除了ACT之外都是ACTR

2 mask grade代表的意义是什么，分成几类，每类的特点

3 operation for product 和operation for scribe line test key的区别与联系

4 photo thickness 代表的意思是什么，DUV与I-line的区别

1, ACTR 是active 的mask，ACTR估计是STI平坦化需要mask，淀积的氧化物很厚，不能直接CMP，那样太慢---印象中是这样。
2，mask grade是mask等级，分为A，B，C，D，E等，好像是越往后越价钱越高，CD, tolerance和defect越好。
3，这个应该好理解， scribe line和product区域可能operation不一样。
4，DUV与I-line 应该是不同光源，波长不一样，I-line用的是汞灯，ＤＵＶ用的是准分子激光．ＤＵＶ的分辨率较高，I-LINE的PR是365nm曝光，DUV是深紫外248nm曝光。

真專業！