smic .18 工艺下的stripe 宽度和间距
小弟首次做smic .18工艺下的数字后端，目前power&ground stripe的width走的是5um, space是55um（参考之前别人做的一个项目），不知大家怎么看我设的width和space? 个人感觉比较密，真担心后面的route会不会有大问题。虽然利用率还不算很高。
另外，感觉同种工艺，不同foundry，stripe差异太大，以前另外一个foundry，我的stripe走的宽度是10um,space是每隔1000um才拉一条. 流片后也没有问题。
大家谈谈看法，热闹热闹，最近工作压力挺大
1P?M, top thick metal? top做strip，还是top 和 top-1 metal做?
width 10um， space 1000um 感觉有点扯， 看来你die size不大， 没拉几根吧， 呵呵。
上一个工艺确实是这样的，我没有乱讲。是国外的foundry流的片
现在用的是smic .18的1p5m, 是m5和m4做的stripe, 横着用的是m5，竖着用的是m4. 我想知道我现在的stripe情况怎么样?呵呵
10um pair 几百um 打一下就行了，
我前几天就用的是10um的stripe, space是150um, 但是primerail 跑IR drop就是很大，到了200mv(standard cell区域)
后来才改的5um stripe，space是55um, 这样IR drop 130mv, 还没有走到route阶段,甚是担心布线资源紧张。
主要是没有经验（smic .18），不知道怎么拉stripe比较合适。
与设计规模，主频有很大关系的。百万门左右的 5um宽度，space 55um应该差不多了吧
我也用smic 18工艺做过的，记得width是和metal的pitch有关，space的话几百。
如果是这样的话， 建议1P6M， top thick metal， M6和M5 stripe 试试。
多一层metal,意味着成本增加。老板可不愿意
10um的stripe, space是150um,这已经很够味了，
我们一起都是500~1000um才有一pair，关键看芯片的整体功耗，
primerail等分析的时候看你的总power多少， 和总power number成正比的
有的资料上说：竖线的宽度最小为垂直布线间距（pitch）的整数倍，最大不超过最小二输入与非门宽度的4倍；
横向的宽度一般是标准单元高度的整数倍，通常为1倍和2倍。可是资料上没说space怎么设置，请大家补充！