ICC自学进程——（2）~~~~求助篇

是这样的，以前跑Encounter还是比较熟悉，现在走ICC流程还是发现了这两个工具的一些细微差别，问题来了：
Encounter里产生的tdf文件是不能用于ICC里的，对于ICC里对IO的约束不是太懂，提问之前也翻看了里面具体的约束指令，即：set_pin_physical_constraints，然后自己也努力写了一个
例：set_pin_physical_constraints -pin_name "clk" -layers {METAL3} -width 0.4 -depth 0.9 -side 1 -offset 120
现在对这条约束我想询问一下这个-side 1这个选项是什么样的作用，看help里没太明白，然后还想问问这样的一条约束足够了吗?
Ps：我在导入ICC里的design文件是没有PAD的，也就是只有一个需要PR的Core；
还有就是记得在encounter里以前写IO文件是会多出两个选项的，一个是指定这个IO的方位也就是left，top，bottom，right这些，然后另一个选项是fixed和placed用来说明这个IO在设计优化中是否可以调整，我想问问这两个功能选项在ICC中是否也有?如果有是什么样的指定方式呢?

最后感谢大家的关注~谢谢大侠们的指点~

再补充问一下是不是这个用于ICC的tdf文件的抬头需要写什么啊?我写的这个tdf每次导入的时候都会报Error：unkown command ‘5’ (CMD-005)但是我把这里面的每一条语句单独取出放在icc_shell里又可以成功通过，不知道这个是什么意思啊?

ICC的tdf你可以点Floorplan >> Write Pin/Pad Physical Constraints得到一个样板
另外：1，2，3，4代表的是IO在图上的方位，1左，2上，3右，4下

再说一句set_pin_physical_constraints不是tdf，tdf是set_pad_physical_constraints，你说那命令是设置pin的接续等等属性的

学习了，谢谢小编