微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微电子和IC设计 > IC后端设计交流 > 用ICC做floor plan的问题。

用ICC做floor plan的问题。

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

谁能帮忙解释一下:1.在floorplan时有个-legal_orientation,里边有参数N,W,S,E,FN,FW等,设置了这好处费参数后Macro会按照相应的方向进行摆放吗,带F的是什么意思啊?2.在power network综合时,加上一些end cap, end cap是什么,为什么要加?
3.power strap和power ring之间有什么区别?非常感谢!

IC Compiler Power and Ground Route Flow
Application Note 看完这篇文档 问题就差不多了

F 是不是flip
endcap的主要目的是避免或者是缓和PSE,OSE所造成的影响,意思就是不能让poly和OD周围太空旷,不对称,密度太低。主要是从DFM上考虑的。
power strap和power ring 一个是条 一个环

你好,你说的这本书在哪有,我没有找到啊,如果你有,能不能给我发一份,我的邮箱137064951@qq.com,谢谢啊

我也想知道这个资料哪里有?谢谢啦!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top