ICC中layer的CO,RV,AP,CB,CB2,NP,CD,SDI分别指代什么意思？全称是？
时间：10-02
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ICC中layer的
PO(17)
CO(30),
RV(85),
AP,
CB,
CB2,
NP,
NW
CD,
PP(25)
SDI分别指代什么意思?
全称是?
后面的数字是什么意思呢?
tsmc工艺吧，
PO(17) ： poly gate， gdsii number 17 ，
CO(30), ： contact
RV(85)：via between toplevel metal and AP，
AP,： Alpad，
CB,： bondpad window
CB2, ： bondpad window 2 layers
NP： selected P implantation
NW ： nwell
CD, ： critial dimension，
PP(25) ： P implantation
SDI分别指代什么意思? ： esd label，
tsmc工艺吧，
PO(17) ： poly gate， gdsii number 17 ，
CO(30), ： contact
RV(85)：via between toplevel metal and AP，
AP,： Alpad，
CB,： bondpad window
CB2, ： bondpad window 2 layers
NP： selected P implantation
NW ： nwell
CD, ： critial dimension，
PP(25) ： P implantation
SDI分别指代什么意思? ： esd label，
学习了
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请问小编大大，这些资料去哪查询?每次总是看过就忘记了，下次遇到了又不知道去哪里查询
同问同问
process的design rule有layer的介绍
属于厂家提供你的基本信息，不用猜谜语