新人请大虾们帮助，如何计算布线的余裕

小弟现在用ICC做一个block的layout，发生了很严重的routing overflow（congestion map 40%左右的地方是红色的）。单纯的把block的高度扩大一倍之后，依然有很严重的routing overflow（20%左右的地方是红色的）。在这之后，根据module之间的连线关系做了Partition，调整了FP，并且做了port位置的优化，最后终于做到了overflow是0%。问题是老板要求把面积尽可能做小，最好是原来的高度……昨天单纯的把高度设定成原来的高度，结果一跑发现还是很多overflow。
个人觉得压缩到原来的尺寸是不可能的了，但是觉得还是应该可以一定程度的压缩的。想请教大虾们，在进行size shrink的时候，该如何设置一个比较合理的数值呢?因为跑一次的时间比较久，不想盲目的设定一个高度扔上去跑。
老板给了一个思路是在2倍高度的结果上计算还有多少布线的余裕，根据这个余裕进行shrink。可是这个当前版图的布线的余裕该如何计算呢?

H和V方向都是几层metal绕线呀?

7层

V：7层
H：7层
还是加起来7层?

不好意思，没回答清楚。
是一共加起来7层
不过可用在这个block的布线资源只有M2,4,6（H方向）以及M3,5,7（V方向）
现在是V方向的congestion更严重些
这个模块的尺寸是9000x1400um，现在想做到9000x700um。

这么大的面积啊。可以看下布线的资源使用情况，大概调整下。做两三个case ，顶多一天的功夫就跑出结果了

这个模块里面主要是通往其它TOP模块的三条BUS，很耗时间，做一个placement要20个小时，然后GR要10个小时这样。
请问都应该做什么样的调整呢?

高度分别设为1000 900 700 让ICC同时跑啊，当然服务器要配置高，用64位的，应该很快的。
这个面积虽大，但是place也不会有20个小时吧。
ICC的速度是很快的

小编，这个问题我也一直迷糊着，我现在这个项目nanoroute以后overflow都已经到H：50%~60%V：>30%的样子，但是一直到后面都可以布通的，以前有看到资料说不要超过20%，我现在的项目大多是3层金属，不知道这样有什么样的影响呢

看EETOP長知識