若若的请教icfb大牛两个个比较弱智的问题

pad和bounding有什么不同啊，具体的应用呢?
就是不明白为在pad上价格bounding啊?
为啥pad_limited 的设计建议用flip_chip 的封装?而不建议用wire_bound 的封装呢?

bounding 是了解芯片和封装的，pad就是芯片上那个连接点
pad limit design 是说芯片的4个边长总和太短，不够放那么多pad，改用flip chip后，pad可以放在芯片里面，自然可以放得比较多一些

这个是bond的意思吧，
pad是io layout上的pad，就是io lib里面的bond pad ， 一般是某一层，
比如TSMC的 CB (74) ,smic的PA（80） ，即passivation，钝化层，
一般是top metal连上去开个口，
然后封装的时候是用Au(1mil左右 =25um） bond到这个pad上，bond是键合的意思，
因此这个金线叫做bondwire， 现在也可以用Cu（copper）来做了，bondwire的另一头
就是芯片外面的pin（引脚），也就是封装后的结果，
但是注意不是所有的io pad都需要bond到外面的pin（引脚）上，比如CP pad，test pad等，
因为layout上有很多dummypad很正常，
至于pad limited ，也没说一定用flipchip啊， wirebond同样可以pad limited，比如用
stagger IO pad， wirebond 同样可以做BGA等复杂的封装，
不到万不得已，比如成本不care，或者要求速度高，IR-Drop小，是不用flipchip 封装的，
这个要画RDL ，比较复杂

那小编大人可以具体的解释下wire_bound封装和flip_chip的区别

这个看图最清楚， 解释比较累
wirebond是传统的package方式，就是die打bondwire 到pin上 ， pin和die本身是背面的，
flipchip 的bond 直接tie到pin上， pin和die是反的，说不清啊