.5工艺metal_filler,及过孔的问题
时间:10-02
整理:3721RD
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请教大家一个DFM的问题.
现在用的.5的库,之前的项目.5都是用来手动PR的,dfm也都不是考虑的东西,直接忽略的.
现在这个是用的工具自动pr,metal filler没有加,过孔也都是用的单孔,也就是说,DFM的内容最终也没有考虑.最终DRC检查的时候,金属密度和过孔密度这两项都没有问题,不知这样是否合适?
多谢!
现在用的.5的库,之前的项目.5都是用来手动PR的,dfm也都不是考虑的东西,直接忽略的.
现在这个是用的工具自动pr,metal filler没有加,过孔也都是用的单孔,也就是说,DFM的内容最终也没有考虑.最终DRC检查的时候,金属密度和过孔密度这两项都没有问题,不知这样是否合适?
多谢!
最好double via, 和加metal filler,不管是icc里面还是calibre 里面,这个是
增加可靠性和成品率的方法,
尽管DFM/Double via 都是 0.18um下强调的比较多,
小规模的还可以在DFM上面多优化,大点的芯片,老板老是卡着面积,频率,DFM处理的很少啊。
能加就加!顶多影响良率!
不过.5工艺还好,个人感觉不会影响太多!