统计一下大家项目中的布局密度
先说我的
工艺tsmc 0.18
布线资源4层metal, 7 track
placement density62%
这个不好说,和工艺,lib, metal stack 层数都有关系,
一般来说.18um 左右的80% 利用率, 85%也行,
90nm一下的要小些,60~75% 就不错了,
对, 7/9/10 track std cel lib 是说std cell的height,一般为metal 2 pitch的整数倍,
7track是7 倍metal 2pitch的意思
track越多, power rails 宽度越大,电源供应越多,单元速度越快,
对, 7/9/10 track std cel lib 是说std cell的height,一般为metal 2 pitch的整数倍,
7track是7 倍metal 2pitch的意思
track越多, power rails 宽度越大,电源供应越多,单元速度越快,
65 一般不高过75%
65是指65nm
也不能这么说, 和你的metal stack 有点关系
我上次做了个1p9m ,的block,65nm的 到了90% 还能布线通过
布线有时候和rtl 的质量还有点关系,比如综合出来 多fanin 的cell不多,也就好办,
有的design 利用率不高也布线不通过,很烦的,
SMIC .1880%左右
我的65也到90了.
小项目或者Block level经常90%~95%的飘过,这东西不但看Density,还看Routing资源,Metal层数很重要。
不过大家伙尤其是Hierarchical的Top-level,还是控制在80%以下,数据通道和ClockTree难搞定,一般不敢太挑战high Utilization。
小项目或者Block level经常90%~95%的飘过,这东西不但看Density,还看Routing资源,Metal层数很重要。
不过大家伙尤其是Hierarchical的Top-level,还是控制在80%以下,数据通道和ClockTree难搞定,一般不敢太挑战high Utilization。