后端面试--每日一题（057）

What are DFM issues? What is OPC, RET, CMP and Litho physical/electrical analysis?
DFM包含什么?什么是OPC, RET, CMP 和 Litho 物力/电子分析?
难度：3

OPC： 光学临近矫正
CMP：化学机械抛光
请赐教啊

DFM是可制造性分析，
cmp是工艺制造时的化学机械抛光,
其他的不清楚

第一个问题是问在P&R时，要考虑那些方法使得DFM更好?

DFM，design for manufacture，中文好像叫可制造性设计，主要是为了提高良率
后端主要是double via， spead wire width/space, 还有add dummy metal，使metal desity更均匀
OPC/CMP如2楼兄弟所说，
litho制造中是光刻，后端指什么我就不知道了，RET... 俺也没听说过呀...

CAA Wire spreading & widening
Redundant VIA
End of Line
LPC
CMP Metal Fill

OPC： optical proximity correction
CMP: chemical mechanical planarization
RET: resolution enhancement techniques