后端面试--每日一题（023）

If there are DRC (spacing, short), hold and setup violations in the design, you don't have enough time to fix all of them before tape out, which one you will fix first, which one you can leave it as is? Why?
如果设计中有DRC (特指spacing和short)，hold和setup违反，tape out之前，你已经没有时间去修改所有这些违反，那么你首先修改哪个?哪个可以不管?请说明理由。
难度：2

hold , setup可以降频就满足了，hold有问题是没有办法的。drc只是影响速度和leakage power,
呵呵，不好意思，以为是trans 之类的drc, physical drc 最优先了，short 那是必须修的。

我把DRC的定义范围缩小了，你再想想，是否要改变主意?

我想应该是先修hold，因为修hold可能会影响到cell的添加或减少，从而影响到金属之前的层如nwell、active、poly等；
setup是尽可能修，修不掉，出来后只能降频；
drc（space、short）只是金属层，tape out之后有一段时间还可以再改；这个可以先不管。
个人理解，请陈老大指正。

同意楼上的说法
如果要求所有layer同时tape out，那些DRC修不修?

这个有点迷糊，我只是听说foundary可以先出一部分层的mask（比如contact之前），也可以先制造一部分层（比如contact之前），然后hold住等其余的mask出来继续制造。如果是这样的话，我想留给drc（space、short）的时间是足够的。
如果不能做上面这些，一定要一起tape out，那为什么不把drc搞定?setup不搞定还有的救；drc不修，芯片就很难工作吧，FIB?会不会成本太高?
不是很了解，陈老大分享一下。

说的对！这就是答案

如果只选一个，我认为还是drc/short第一位。 如果为了赶时间就这样匆匆出去，一定是无所谓品质了，只是个test，比如你有电源地的short，出去是无意义的。可以你有hold的问题，留给下次好了。 一般，即使延期也要解决这些问题。

我认为修改的顺序是short， hold ，spacing，setup
short必须解决，否则不能tapeout