请教一个工艺词汇

在华虹.13工艺文件中tap这个词是什么含义?
diff.dg used for N+Active in Pwell or P+Active in Nwell and tap.dg used for N+Active in Nwell or P+Active inPwell

你可以理解为类似contact，tap给阱一个电位

谢谢楼上！

楼上瞎说，华虹。13的tap不是那个意思。

谢谢 那请问是什么含义?不太明白

鄙视小螳螂！我咋瞎说了?

有高手知道?

给well提供电位,防止latch up

I see.

tap和diffusion最后做mask时是一层，只是为了好分辨而已，物理作用是和p implan/n implant形成ptap/ntap，作为PMOS/NMOS的 B端

就把它认为是contact 点，需要接相应的点位就行了。

一般就是衬底接触和井接触，防止latchup

同问

tap是连接金属和N+注入和P+注入的层，避免产生肖特基二极管，也可以减少latch_up的产生。