微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 无线和射频 > TI无线射频设计 > CC1310 Sub_1G方案,对于868/915/920几个频段的软硬件兼容性

CC1310 Sub_1G方案,对于868/915/920几个频段的软硬件兼容性

时间:12-23 整理:3721RD 点击:

Hi TI experts,

如果用CC1310实现Sub_1G方案,对于868/915/920几个频段的软硬件兼容性:

1、是否可以同一套软件支持3个频段?

2、是否可以同一块板、尤其是同一份BOM支持3个频段,避免不同地区产品不通用?

谢谢!

Hongbo, 

第二个问题,是可以的,TI的欧美频段的参考设计(包括中国的779MHz)本来就是一套。

http://www.ti.com/product/CC1310/technicaldocuments#doctype12 

第一个问题,我觉得你需要把你的使用场景或者规范定一下。不太了解你的问题所在呢。

如果通过应用层去选,是完全没问题的。

Hi AZ,

谢谢回复。

第一个问题,

我们的产品目标市场是美国、日本和欧洲, 这几个国家要设置不同的频点。

所以要考虑出货的时候,是否要根据不同市场区分软件版本,

还是生产的时候可以用一套版本,然后根据用户选择的国家地区信息进行动态配置?

我看TI给的examples, 都是在rf_settings.c里面配置好频点编译进版本, 有没有办法动态修改,用AT命令是否可以?

 

谢谢!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top