关于HDI工艺问题
时间：12-12
整理：3721RD
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小白求问HDI 6 层板，
1层直接到3层的盲孔
和
1层到2层盲孔、2到3层用埋孔
哪种工艺更加复杂，难度以及成本高一些？
谢谢！
1层直接到3层的盲孔
和
1层到2层盲孔、2到3层用埋孔
哪种工艺更加复杂，难度以及成本高一些？
谢谢！
大孔径>8mil 1直接到3层控深钻应该便宜一点，
小孔的话直接激光打1到3有难度，控深钻直径最小6mil,应该工艺还是会回到2到3埋孔然后1到2盲孔，这种多了几个工序成本要增加不少
都是BGA下的小孔，看来得第二种方案了，多谢指点。
1直接到3层控深钻应该便宜一点;这个怎么能便宜呢？这是叠孔。要做金属填孔。是会贵
的才对。
没有散热要求可以不做金属填孔，树脂塞孔再电镀足够了，这个还要看具体要求是1到3直接钻到底还是像你说的要做叠孔，从楼主的意思象是直接导通，直接控深钻稍微好点的钻机都可以做，叠孔要做二次压合肯定要贵