BGA芯片植球工艺请教
时间:12-12
整理:3721RD
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我的片子是0.65mm的球间距,有的厂说能做,有的说做了容易直连,请教各位到底是个什么情况?这个植球工艺到底能到什么程度?
一般的程度,全部重新值球可以做小点的球。直连拿的啥水平,进村买点球 自己植,都不会连得
用匹配的钢网给BGA刷上锡膏,热风枪吹一下,就植球完毕了。
比一个一个球往上摆效率高多了,如果没植好,重新植几遍也行。
研发阶段这么做比较方便,我的0.5的iNAND这么做过,当然需要熟练的工人来做了。。。
多谢!