BGA芯片植球工艺请教
时间：12-12
整理：3721RD
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我的片子是0.65mm的球间距，有的厂说能做，有的说做了容易直连，请教各位到底是个什么情况？这个植球工艺到底能到什么程度？
一般的程度，全部重新值球可以做小点的球。直连拿的啥水平，进村买点球 自己植，都不会连得
用匹配的钢网给BGA刷上锡膏，热风枪吹一下，就植球完毕了。
比一个一个球往上摆效率高多了，如果没植好，重新植几遍也行。
研发阶段这么做比较方便，我的0.5的iNAND这么做过，当然需要熟练的工人来做了。。。
多谢！