Mornsun 隔离DCDC模块

未验证过
JLC链接：http://www.szlcsc.com/product/details_29971.html
datasheet见附件
;FPM skill by Richard L. version=0.08 fpmontreal@gmail.com
;Tree:Misc/DC-DC Module
;Desc:Mornsun Isolated DC-DC Module
;Vendor:stavrosatic@gmail.com
;Count:1
pA=19.5 pB=6.0 Pitch=2.54 pH=9.3 pPad=1.3 pHole=0.8 Courtyard=0.5
pName="MORNSUN_B_LS"
_PrepareNewSym(pName)
PadN=_PadTH_Default(pPad pHole)
PadN1=_PadTH_Default(pPad pHole t)

_CreatePin(PadN -3*Pitch:Pitch/2 "1")
_CreatePin(PadN -2*Pitch:Pitch/2 "2")
_CreatePin(PadN  0*Pitch:Pitch/2 "4")
_CreatePin(PadN  2*Pitch:Pitch/2 "6")
;Place层
_Layer(lPkgGeoDfaT)
_BoundHeight( _ShapeRectangle(pA pB) pH pName)
_Layer(lPkgGeoPlaceT) ;切换到PlaceTop层
_BoundHeight(_ShapeRectangle(pA+2*Courtyard pB+2*Courtyard 0:0 0.5) pH)
for(asm 0 1 ;丝印和装配层
        if(asm==1 _Layer(lPkgGeoAsmT) _Layer(lPkgGeoSilkT))     ;层切换
    _Rectangle(pA pB)
)
_CreateRefValue(pName) ;必须的文字层
_SaveDesign(pName)    ;保存文件
_MakeDevice(pName,2) ;需要的话附带生成DEVICE文件,0=IC 1=IO 2=DISCRETE

 C29219.pdf

为啥不用贴的咧？

skill 好落后的输入方式啊
用 CAD 画封装导入到 allegro 里要先进多了

不好参数化。

那确实是。其实 AutoCAD 也可以参数化建模，但是就不优雅了
不过，这种奇特的封装，通常也没有参数化的需求了
规整的封装直接用 FPM 就好了

FPM里面也是一套skill脚本。

有什么落后的，按源代码管理不好么？改起来也方便，敲几下键盘的事

不是所见即所得，其实是 PCB 工具缺乏快捷的精确尺寸绘制能力这一缺陷的 workaround
(而这是 AutoCAD 的强项)
skill 的优势是 BH1PHL 提到的，对大量标准封装可以做参数化设计
但是对特殊封装，参数化就没有用了，用 skill 效率肯定是低下的，目测是用 CAD 效率的十分之一吧。。。。

很象是latex和word的比较嘛, hehe

你这么一说，想想还真有点像。。。

PCB工具有精确绘制工具。

allegro 不就靠 x 命令？

能做成SolveSpace那样就好了。