BGA封装一问，0.35直径的球，间距0.6

如题：0.35直径的球，间距0.6，特别的细密
这样的BGA封装焊盘做多大合适啊（包括paste及mask的大小？），主要考虑后面的焊接
问题。
0.35/0.0254 ＝ 13.78mil
0.65/0.0254 ＝ 25.6mil

一般推荐焊盘与球的直径比例为1:1到1:1.2。

谢谢回复！
这种0.6间距的，阻焊的直径有啥说道么？
多谢指教！

阻焊层的开窗大小，与你要的工艺有关。你可以了解下，存在smd与nsmd, smd的工艺要求把阻焊层开窗小于焊盘直径，后者反之。应该记得没错

中午在公司扫了眼下面链接中的说法，
http://blogs.mentor.com/tom-hausherr/blog/2011/01/08/pcb-design-perfection-starts-in-the-cad-library-part-9-bga-components/
建议开成NSMD的。Solder Mask开窗大于焊盘。焊盘在尺寸，也可以在链接里找到说明。

你可以用LP Wiazrd或者类似的软件看一下满足IPC标准的封装是啥样

芯片厂家没有给推荐值吗

这种也可以开SMD，从pad上打via-on-pad往内层fanout。

加钱。

焊盘0.3以上 良率100%