过孔阻抗匹配
时间:12-12
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多短的不连续点都算不连续点啊
成本似乎卡得很严啊?
量大的话直接上4层板吧,增加的成本有限,布局布线简单多了,EMC也好解决,值得试试
跟三段阻抗不同具有长度的线连接起来相比,处理起来还好办点儿。
过孔其实就是一小段同轴电缆,很小很小的一小段。
初略一想,这种模型视角倒还不错!不过细细一想,两者的区别其实不小。
同轴电缆一般是外部圆柱接回路加中芯导线;而过孔一般只是孔的外沿有一圈导电柱,回路并不在“同轴(过孔中心一般填充介质,不填就是空气,金属过多成实心的话就和一个孤立导线类似高频时电流主要也只是在外表面)。
虽然都是外面导电圆包围内部的导芯形成电容效应,但是同轴电缆的包围是平行走向的圆柱,是一直存在的;而过孔的包围,则是个正交的圆环,位于电路板的层上。所以,两者的模型不大相同。
能不能这么近似,跟你的波长有关。
嗯,非常同意这点,
USB Dongle类型的产品,PCB面积很小,
四层板增加的成本基本可忽略,(现在四层板打样和量产,成本都比以前低多了)
但是带来的好处是,
你可以拥有完整的地平面,布线空间资源也会宽松很多。
哥们你有些太敏感。
2.4G有很多射频微波的因素的确是可以忽略,但不代表你的做法是对的,只能说是“工程上适合你要求的”。
新年快乐啦,别这么消极。
个人认为你对特性阻抗的理解不对,首先量纲就是个问题。