VIA打在BGA焊盘上。
时间:12-12
整理:3721RD
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信号线在BGA靠中间的焊盘上,看参考设计,发现是直接在焊盘上打Via,然后在内存走线
扇出到connector。没仔细看,应该是盲孔。
但是又听说,BGA不能在焊盘上直接打孔,容易虚焊。
请教下有经验的朋友,能否直接打BGA焊盘上,如果打的话,孔有什么讲究吗?谢谢
扇出到connector。没仔细看,应该是盲孔。
但是又听说,BGA不能在焊盘上直接打孔,容易虚焊。
请教下有经验的朋友,能否直接打BGA焊盘上,如果打的话,孔有什么讲究吗?谢谢
最好不要
树脂塞孔即可。可以选择导电树脂和不导电树脂,后者比较便宜但是via不能太大。
盘中孔已经是比较成熟的工艺了。就是成本梢高。
不一定非得用盲孔。
很多时候能省两层,信号质量也会好,基本来说是值的,尤其是对于BGA
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