VIA打在BGA焊盘上。

信号线在BGA靠中间的焊盘上，看参考设计，发现是直接在焊盘上打Via，然后在内存走线
扇出到connector。没仔细看，应该是盲孔。
但是又听说，BGA不能在焊盘上直接打孔，容易虚焊。
请教下有经验的朋友，能否直接打BGA焊盘上，如果打的话，孔有什么讲究吗？谢谢

最好不要

树脂塞孔即可。可以选择导电树脂和不导电树脂，后者比较便宜但是via不能太大。

盘中孔已经是比较成熟的工艺了。就是成本梢高。
不一定非得用盲孔。

很多时候能省两层，信号质量也会好，基本来说是值的，尤其是对于BGA