请教，在Allegro输出光绘的时候如果做到不覆盖焊盘？
我用Allegro生成绘后用CAM350观察光绘文件，发现所有地平面完全覆盖了所有元器件的地管脚，而不是形成一个热焊盘。找了好半天的设置，都没改成功(自己都觉得自己很弱)。
但是在Allegro里面直接看原始设计，看etch层，可以看到有辐条，焊盘和地平面之间有明显的距离。谢谢！
弱问题请教见谅！
你看cam350里打开光绘文件后地平面是一个art还是多个art
如果是导入art的话，cam350会把一个地层分成多个art来显示
一个art是完整的地平面，一个art是地平面挖空的部分
看到的是多个art的top: 1个大致对应铺铜地、1个对应走线、一个对应焊盘。走线和焊盘都没有问题，但是铺铜地对应的那个top看到的情况却是，对于同名net的管脚，全部都是覆盖的(当然，不同名net的焊盘处也是挖空的)，而我在allegro中看，同net的焊盘和地平面之间的距离非常明显，因此，生成的光绘和设计中的top层在这个地方的表现似乎不一样。
可是，看到在别人生成的光绘中，我对比一下，发现这个铺铜地art，在同net的焊盘处也是挖空的。所以，我推测在生成光绘的时候，我大概哪个地方没设置好。
谢谢！
呃，刚才我理解错了
你的意思是原文件里顶层铺铜和元件的地管脚是热焊盘连接
但是光绘文件里看是直接覆盖？
是这个意思。刚才是我没说清楚吧。
请指教。谢谢！
还真没遇到过这种问题，你在allegro里把art打开看看呢
上图看看？
谢谢。见截图。好像发现了问题，但是还是没找到解决办法:-(
你的显示应该没错，allegro按274x输出光绘好像就是这样的。
建议：你用的是老版本的CAM350吧，换个最新版本的吧。或者
File->Setup->Photoplotter, RS274X
点击 setup option, 选中convert composite to single layer
然后就会就看到
利用CAM350做拼版或者修改PCB光绘文件后合并层再输出的时候，
做到这一点应该比较重要，直接合并正负可能弄错。
这显示的没问题，图4是负片，表示的是铜层要挖掉的部分
把图2里挖掉图4的部分，再和图3合一起就是你顶层实际的铜
allegro里虽然导出是一个art文件
但cam350里导入看有时就是这样正负片混着来的
你按上面那位说的设成合并成一层显示，再看就没这问题了