请问pcb中焊盘接地的问题

在PCB敷铜的时候，net为GND的焊盘和铺地的铜有两种接法，现在我自己敷铜出来的效果是这样的，焊盘与周围的敷铜通过四个导线线连接，可是我想要的效果是焊盘直接被敷铜抱住，请问怎么操作呢？谢谢

先敷铜再放焊盘，或者做个小焊盘，敷铜后再放大
.92

这是软件设置问题
连你用的什么软件都不说，让人家怎么帮你？
一般在铺铜设置那里，有一个连接方式选择，你那种叫relif，铺满的叫direct

为啥要包住，这样就没法焊了，焊点温度不容易上去
人家那叫thermo-relief，就是为了增大热阻好焊接

什么叫“制成一体的”？

你需要了解一下制板的基本工艺常识
relif连接就像前面兄台说的，为了增加热阻好焊接
而direct连接通常是因为要流过大电流，relif那几根细细的连线不够，并且减小铺铜到器件引脚的阻抗，所以只好牺牲热阻
具体用哪种，要看你具体的情况而定

在rules改一下

哦，就是说thermal pad实际上会使散热差点，但是焊接
更好？

敷实铜？
你看敷铜选项第二个吧，在你敷铜的时候有选项可供你选择的

很明显是软件设置的问题嘛，仔细找找

我觉得LZ想要的效果是一块铜皮上打孔，然后直径大于该孔的同心圆去掉solder mask