0.3mmBGA管脚球径，焊盘用8mil会不会焊接不良，规格书推荐10mil

看IPC怎么说

打开没看到哪里有这些功能。
具体说明一下？谢谢

shareware版本问题？

去IPC官网找文件编号然后去百度文库搜全文看怎么推荐的

IPC官网是不是
IPC.org?
怎么查文件编号
比如 BGA 0.5 pitch 0.3mm ball

关于如何做器件封装的那几个文档，IPC-7351B最好，还有IPC-2221/2222

谢谢
还是想办法找个软件算了。
规格书上建议SMD用10mil焊盘，但是为了方便走4mil的线，准备用8mil的焊盘，
你估计问题大么？

这个我没法估计，基本来说除了Sony/IBM/Apple这些牛逼的大厂，全世界其他所有人都是参照IPC的，这几乎是唯一的标准。

问贴片厂

你这个是终端产品的应用是什么？
0.3mm，根据一般的情况应该是80%，也就是0.24mm至少，
0.254mm的推荐靠谱，0.20mm不靠谱， 就solder mask
define的来说，200um是绿漆开窗工艺制程的极限了，
你这接触面积还这么小可制造性有隐患。

是个编码卡，4层，主芯片是1.5mm*1.5mm 650ball BGA-650-M1
如果焊盘大，那么走线部分就只能3.2,这样的话，板子这关就容易出问题。
线间距至少3.9mil, 如果Solder Mask 10mil, 焊盘8mil会有什么问题么？

晕，1.5mm还是1.5cm？ball pitch?

失误，芯片是15mm , 650 pin
ball pitch 是 0.5mm

你这些话我基本都看不懂，3.2是啥意思？trace 3.2mil？线间距
为什么至少3.9mil？

要为量产考虑
4mil以上的线宽、线距可加工性比较好，3mil似乎是大部分板厂的极限了。
但是8mil的BGA焊盘不知道是否一定会焊接不良率高。
BGA 球中心间距离 0.5mm, 19.685mil，如果焊盘10mil, 焊盘间走线空隙只有9.6,这样
线宽线距最多3.2mil.如果线宽大，线距小更容易出问题吧？

我觉得吧，如果可以加层的话，在焊盘上打孔，从下面几层往外引线
不要从俩焊盘之间走线了

这个都会增加板子的成本
盘中孔增加10%，6层板比4层增加20%以上
现在考虑BGA焊盘用8mil，阻焊层用9mil,
俗话说8，9不离10，做一板看看实际效果。