运放模拟电路还有没有发展空间？

研究所里还是需要的，做一些仪表仪器类的；
公司的需求就很少了，我以前最想去TI做Signal chain的FAE，不过他们还是希望有Analog集成电路设计背景的，对集成运放的理解更深入；

如果去做模拟集成电路，运放的理解算基础。
但是外面实际使用中，单运放的IC很少了。
模拟电路越来越集成到系统中，SYSTEM ON CHIP是趋势。

需要的地方很多   模拟电路一般都比较的个性  数字的相对好继承
短时间内不会有什么大的改变

多谢答疑，如果想要在这上面的积累上有所突破，发展空间在哪？

SOC是大势所趋，
芯片集成度越来越高，
单芯片内包含几乎所有电路，那就意味着片外电路规模的缩小，
也就意味着不需要那么多干活的人。
以前5个硬件工程师干的活，现在可能2-3个，呵呵。

你去TI网站看看有多少运放就知道了，
这东西专用的太多了，你所说的高集成度，只是指大路货，高精尖的模拟电路是无法一并集成的！
也就是说，所有指标都优秀的理想运放或者模拟器件是不存在的！

搞射频去吧
相当的缺高手
给你个链接  
http://bbs.21ic.com/forum.php?mod=viewthread&tid=590418&page=1#pid3351690
你可以自己先看看  
我个人觉得  附件中的东西需要一辈子去学习

链接给的这个资料不错

家庭经济条件好的，可以搞着玩，多学一些TI和ADI的application note，会有所积累
不过如果家庭经济条件一般，需要毕业以后工作挣钱养家，最好还是不要做这方面的积累了；否则到时候你会发现很多学习成绩不如你，也没你努力的人，工资比你高很多，慢慢地就会不喜欢你自己的工作了；
总体来说，还是行业以及供需关系决定了你的收入，做运放模拟电路的，10~20年前也许是高富帅，现在已经沦为屌丝了，关键是做屌丝，还未必有公司会要你；
从另一个方面来看，你在一些电子论坛上看到的资料，大多是10年前的资料了，也就表示最近几年，玩这个的人越来越少了；
从技术上来讲，很多A/D采样，放大，滤波的电路都被集成到SOC里去了，虽然性能不如单独加运放来得好，不过够用就行了；至于高性能 高带宽的模拟电路，量还是比较少的
以上是个人的一些见解，仅供参考

多谢提供的资料，感觉转到射频跨度挺大的，跟微波更相关些吧。

呵呵，
我前面也已经苦口婆心的指出，模拟和射频的坑位不断缩减的现实情况，
很现实的行业状况是，
行业集中度不断提高，
SOC程度也不断提升，前端和后端的外围模拟单元不断被蚕食。
越来越少数的精英将大部分的活给干了，
必然导致坑位的减少。
混口饭吃当然还是问题不大，但是明显性价比大不如前了。

nod
即使是射频，现在5G一下集成器件已经开始流行了，像原来用ads一个管子一个管子的搭没啥前途。
模拟设计的核心已经从基于运放的设计转移到基于晶体管的设计上。集成和大规模设计带来很多原本无法想象的电路实现方式。
简单来讲，就是基于运放的电路设计前途黯淡。
最典型的例子，就在10年前，比较好一点笔记本电脑的音频采集和回放通路，能做好的全世界不超过10个团队。但是现在基本上随便领一个套片，套一个公版，就能做到相近的水平。板级的设计基本上就是摆摆去耦电容什么的。。。模拟电路设计的核心内容已经转移到集成电路的内部了。

在仪器仪表领域，运放应用还是不少的，比如微弱信号处理

还有高频大功率输出。

这个是运放电路的传统强项，但遗憾的是即便是这个方向，由于小型化方面的需求，也被大量的替换。
典型的有：生物领域，无论是心电、脑电、x光、超生，或者是血糖，综合集成检测，这方面asic比一般的独立运放强出n条街。
消费的传感器领域运放基本上死绝了。惯性器件对于成本的无限要求，检测分辨率飞快的就从aF的电容量级降到了zF，这个分立器件是不可想象的。 压力，红外，温度等方面，专有接口电路的定制化由于可以充分利用大规模设计的优势，比板级的运放即使是单拼性能也基本上完胜。 板级设计由于功耗限制(更大静态电流)、布线串扰(更多的走线寄生)、复杂系统的布线限制(即便是大于6层板的精密设计，很多时候由于埋容阻性能限制，器件还是要焊在表面)，对于高性能或者是低成本的要求都很难满足。
专业领域在部分细分市场存在一定空间。但即便这样，也是很难综合的统筹优化，集成处理可以很容易分而治之的算法和架构放在板级就是可望不可及了。  典型的专业仪器仪表，无论是压力、加速度、角速度、角加速度等诸多传感器，或者是测量，监测等独特领域，基于运放的前置调理电路越来越受到限制。
而另一方面，其实到了运放选型这一步，就已经没有什么招数可用了。 而对于噪声和失调的折中，对于输入寄生电容，输入阻抗，功耗等多方面的折中，只能通过选型表的匹配查找完成。。。虽然分立器件可以在工艺水平一级进行优化实现一个综合指标远超过集成运放的性能，但是架不住集成器件的设计维度更大更连续。尤其是集成器件可以非常方便的使用诸如校准，调节，数字辅助等等神器。   例如运放的板级温飘是很难控制的，有的是正飘，有的是负飘，再过一个乘法器，变成二次的，设计很容易就完蛋了。 集成设计中可以对各方面进行折中和优化，再校准掉，更容易分开解决。
典型的运放的板级实现的一个限制，就是例如二极管，要找到导通阻抗和寄生电容刚刚好适合前端模块的型号，是很困难的。可选择面是有限的。 但是在集成电路内部，这个几乎是可以连续选择的。